该型号设备采用定心变角旋转的球面展成原理加工方法设计,加工工艺可分为珩磨、研磨。适用于Sφ5mm至Sφ30mm直径的多半球、半球、少半球的凸、凹球面零件，摆轴垂直位移可以达到60mm，主轴回转半径可以达到50mm。
　　设备主要技术指标
　　控制响应ms≤±100
　　主轴转速r/min 20～350（连续可调数显）
　　主轴径跳/端跳mm≤0.010/0.010
　　摆轴摆频Hz 0.5～1.0（连续可调数显）
　　摆动角度(可调)±5～±40°
　　摆轴上下位移mm≤60
　　磨头转速r/min 20～2500（连续可调）
　　磨头自适应性自动※
　　气源压力MPa 0.3～0.6
　　设备加工性能和技术指标
　　加工范围：Sφ5mm至Sφ30mm
　　加工精度：表面粗糙度更高可达到Ra≤0.05μm(跟材料有关)；
　　圆度更高可达到0.3μm；